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ūü•á Intel Y Qualcomm Dise√Īar√°n Chips Avanzados Para El Ej√©rcito De EE. UU.

agosto 24, 2021

Los fabricantes de chips Intel y Qualcomm han ganado un contrato con National Security Technology Accelerator (NSTXL) para dise√Īar y fabricar chips para el ej√©rcito de EE. UU.

Las dos empresas han obtenido el acuerdo bajo el programa Rapid Assure Microelectronics Prototypes ‚Äď Commercial (RAMP-C), cuyo objetivo es garantizar al Departamento de Defensa de Estados Unidos (DoD) un acceso confiable a los √ļltimos 7 nm y sub -7 nm. . tecnolog√≠as de fundici√≥n en suelo nacional.

El valor y la duraci√≥n del contrato siguen sin estar claros, al igual que el papel espec√≠fico de Qualcomm (como una empresa de semiconductores sin f√°brica), pero se dice que el acuerdo aborda ¬ęlas necesidades de fabricaci√≥n microelectr√≥nica avanzada a largo plazo para dise√Īos espec√≠ficos de DoD¬Ľ.

fabricación de chips en los Estados Unidos

Como explica el NSTXL, los dise√Īadores de chips de EE. UU. Actualmente conf√≠an principalmente en empresas extraterritoriales (como TSMC y Samsung) para la fabricaci√≥n. Por razones de seguridad nacional y suministro, el Departamento de Defensa de EE. UU. Preferir√≠a no tener que subcontratar la fabricaci√≥n de sus semiconductores.

Intel es el mayor fabricante de chips con sede en EE. UU., Pero ha retrasado repetidamente el lanzamiento de su proceso de 7 nm (recientemente rebautizado como Intel 4), que ahora est√° programado para debutar en 2022. Mientras tanto, TSMC, con sede en Taiw√°n, est√° en proceso de entrar en funcionamiento. . su proceso de 3 nm el mismo a√Īo.

‚ÄúActualmente no existen opciones comercialmente viables que puedan proporcionar una fundici√≥n de vanguardia ubicada en los Estados Unidos capaz de fabricar circuitos integrados personalizados de √ļltima generaci√≥n y productos comerciales listos para usar (COTS) requerido para los sistemas de DoD de misi√≥n cr√≠tica. El prop√≥sito del programa RAMP-C es fomentar esa opci√≥n ‚ÄĚ, escribi√≥ NSTXL.

En su propio anuncio, Intel explica que se asociará con varias empresas nacionales, incluidas IBM, Cadence y Synopsis, y que los primeros chips de prueba desarrollados para DoD se fabricarán en Intel 18A, una tecnología de proceso planificada para principios de 2025.

Anteriormente, la compa√Ī√≠a dijo que su objetivo es restaurar la paridad entre ella misma y TSMC para 2024 y recuperar el ¬ęliderazgo en el desempe√Īo de procesos¬Ľ para 2025.

‚ÄúUna de las lecciones m√°s profundas del a√Īo pasado es la importancia estrat√©gica de los semiconductores‚ÄĚ, dijo Pat Gelsinger, director ejecutivo de Intel. ‚ÄúIntel es la √ļnica empresa estadounidense que dise√Īa y fabrica semiconductores l√≥gicos de √ļltima generaci√≥n. ¬Ľ

‚ÄúCuando lanzamos Intel Foundry Services a principios de este a√Īo, nos entusiasm√≥ tener la oportunidad de poner nuestras capacidades a disposici√≥n de una gama m√°s amplia de socios, incluido el gobierno de EE. UU.

Aunque Intel ha hecho p√ļblico el anuncio del contrato, Qualcomm se ha mantenido en silencio hasta ahora. LaComparacion Pro le pidi√≥ al dise√Īador de chips que comentara sobre la importancia del contrato y el papel que jugar√° en el proyecto.


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